Semiconductor Laser Series
Introduction

With its unique nature of heat source and the characteristics of flexible and adjustable spot size, and local heating, semiconductor lasers greatly help solve the problems that cannot be solved by traditional wire welding with the improvement of IC chip manufacturing level. When using a semiconductor laser as the heat source, fiber optic transmission is available, so it can be processed in areas that are not easily welded by conventional means, and it is flexible and well-focused, making it easy to automate multi-station devices.


UW050-915
型号

UW050-915

输出功率.

50W

功率稳定度

<士1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC220V士10% ,50/60Hz

工作方式

连续

整机功耗

<300W

冷却能力要求

0

冷却方式

风冷

外形尺寸(L*W*H)

610mm X 480mm X 190mm

UW100-915
型号

UW100-915

输出功率

100W

功率稳定度

<士1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC220V士10%, 50/60Hz

工作方式

连续

整机功耗

<600W

冷却能力要求

0

冷却方式

风冷

外形尺寸(L*W*H)

610mm X 480mmX 190mm

UW200-915
型号

UW200-915

输出功率

200W

功率稳定度

<士1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC220V士10%, 50/60Hz

工作方式

连续

整机功耗

<1.2KW

冷却能力要求

0

冷却方式

风冷

外形尺寸(L*W*H)

800mm X 480mm X 240mm

UW400-915
型号

UW400-915

输出功率

400W

功率稳定度

<土1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC380V土10%350/60HZ

工作方式

连续

整机功耗

<1. .5KW

冷却能力要求

0.8kw

冷却方式

水冷

外形尺寸(L*W*H)

800mm X 470mm X 200mm

UW1000-915
型号

UW1000-915

输出功率

1000W

功率稳定度

<士1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC380V土10%350/60HZ

工作方式

连续

整机功耗

<3KW

冷却能力要求

1.5kw

冷却方式

水冷

外形尺寸(L*W*H)

1420mm X 690mm X 1060mm

UW2000-915
型号

UW2000-915

输出功率

2000W

功率稳定度

<土1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC380V士10%350/60HZ

工作方式

连续

整机功耗

<6KW

冷却能力要求

3kw

冷却方式

水冷

外形尺寸(L*W*H)

1420mm X 690mm X 1060mm